六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c在芯片上的， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率...

就其高利潤空間而言（據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明，利潤空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間），因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年，COB光源市場一直保持增長趨勢，據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，替換傳東莞COB燈條原理...

場方向，倒裝光源市場需求量的逐步提升，預(yù)計旭宇下月倒裝將正式擴(kuò)充到10條產(chǎn)線?！笔忻嫔细鞔髲S家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品，如鴻利光電推出的倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15-80w；德豪潤達(dá)陶瓷基倒裝 COB，Ra=95，光效高達(dá)100lm/W；同一方光電的高光密度深圳COB光源的作用C...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價成本...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同， 光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致...

高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片， 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中...

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或...

2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍(lán)寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物...

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過超導(dǎo)鋁迅速...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 貼片燈珠在目前的市場上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個環(huán)境，順應(yīng)的時代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：、LED貼片燈珠3528，功率0.06w，流明值6...

高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營團(tuán)隊， 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動電源性能可靠...

轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段， 倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝...