COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源...

從技術(shù)上來說，高飛捷科技擁有國內(nèi)成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)。 因?yàn)長ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問題，在挑選燈具、使用燈具過程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司專業(yè)...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面...

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。 造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑， 燈)的情況，經(jīng)過對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈。 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊廣東uvled點(diǎn)光源生產(chǎn)廠家uvled點(diǎn)光源 相關(guān)配套產(chǎn)...

的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來COB的發(fā)展進(jìn)程?？傮w而言，無論倒裝COB前景趨勢如何，它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤增長點(diǎn)的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優(yōu)勢是什么？cob光源已經(jīng)高飛捷cob光源多少錢cob光源 倒裝cob光源...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對(duì)于光源是串并聯(lián)的連接方式， 高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端...

（2）超薄結(jié)構(gòu)：2835厚度也是0.8mm，可以解決3528存在的光斑問題； 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同， 下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)...