一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面小...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，...

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。 造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑， 有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢，這類...

光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢，可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢，局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。鴻利光電營銷總監(jiān)王高陽提到，“現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、廣東uvled點(diǎn)光源效果如何uvled點(diǎn)光源 而后者光色一致...

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加強(qiáng)的熱通道技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的LED貼片燈珠， 4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個(gè)原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob...

2）TOPLED：電氣連接采取2、4或6引腳貼片的方式， 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對待此趨勢的信心。據(jù)悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化...

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob光源和led的區(qū)別 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點(diǎn)，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應(yīng)用場景的設(shè)計(jì)決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺面的照度需求又決...

小編曾經(jīng)被問到一個(gè)問題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！投影儀光源 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明...

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面CO...

下面小編來為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢：1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻?。?根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一...

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡， 薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之...

而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，點(diǎn)光源 薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積...