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來源:  發(fā)布時(shí)間:2020-01-16   點(diǎn)擊量:1158

2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,

3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍(lán)寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍(lán)寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運(yùn)動時(shí),在穿過物質(zhì)結(jié)合面時(shí)會發(fā)生全反射,導(dǎo)致光在物質(zhì)內(nèi)部

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徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源

倒裝芯片技術(shù)焊劑拾裝再流完成晶片切割后,貼片led燈珠

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象;耐候性極佳,在長期使用過程中,能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢:1.超輕?。翰捎煤穸葟?.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。2.發(fā)光面?。?個(gè)發(fā)

可將切分好的單個(gè)芯片留在晶片上,也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點(diǎn)的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求,或用于免測芯片;

光源是21世紀(jì)光源市場的焦點(diǎn),LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品,必然是未來發(fā)展的趨勢,被稱為第四代新光源革命。貼片led燈珠

光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點(diǎn)亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而

具有壽命長、光效高、穩(wěn)定性高、安全性好、無汞、無輻射、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。但高光效低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏,是目前制約國內(nèi)外白光LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展

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