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高飛捷LED貼片光源哪家性價比高

來源：發(fā)布時間：2020-01-17 點(diǎn)擊量：1131

高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對象。進(jìn)入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB

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以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，對于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力，且倒裝焊無金線封裝技術(shù)較為成熟，總體性價比高于國內(nèi)其他企業(yè) 。憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應(yīng)用倒裝

凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計考慮，焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對稱，

薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，

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識別定向特征(去掉一個邊角凸點(diǎn))是個例外。布局設(shè)計還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點(diǎn)還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外，還有其它的IC設(shè)計考慮，

集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現(xiàn)象：點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒動畫效果，排除辦法：LED貼片光源

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品