八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同,LED品質(zhì)也不同,
光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈:不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而
LED貼片光源LED供應(yīng)商都會表白自己的LED燈珠是采用品牌芯片封裝的,白光LED封裝后,是無法從外觀判斷芯片的生產(chǎn)廠家的,需要剝離芯片在高倍顯微鏡下檢驗。這個電極圖形也稱為芯片電極圖譜,通過檢驗芯片電極圖譜,可以驗證LED供應(yīng)總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設(shè)計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)東莞LED貼片光源應(yīng)用LED貼片光源
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB;小角度配小發(fā)光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB,20W以內(nèi)就是適合6mm, 15W以內(nèi)4mm,10W以內(nèi)3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經(jīng)可以達到10°以下的角度。
使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED貼片光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時間過長導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產(chǎn)管控,嚴格按作業(yè)指導(dǎo)操作,避免烘烤時間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。下一篇: 高飛捷LED貼片光源哪家性價比高
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