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的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù),也是未來COB的發(fā)展進程??傮w而言,無論倒裝COB前景趨勢如何,它都是解決時下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長點的有效手段COB光源:什么是COB光源?它的優(yōu)勢是什么?cob光源已經(jīng)高飛捷cob光源多少錢cob光源
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優(yōu)點有哪些:、與傳統(tǒng)的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數(shù)較小,即使在高溫環(huán)境下,
可以做到90以上)。在應(yīng)用上,COB光源砌塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便。在生產(chǎn)上,現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設(shè)備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。COB平面光源新第四代光源,也可以說是第四代光源的進化產(chǎn)品,因為其發(fā)光體為芯高飛捷cob光源多少錢cob光源
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化,生產(chǎn)管理成本降低提供了條件,倒裝COB只是市場驗證的時間問題。 同等價格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正面吸光少。總之,目前倒裝COB的性價比并沒有太大優(yōu)勢,高飛捷cob光源多少錢cob光源
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產(chǎn)品
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