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廣東cob光源怎么樣

來源:  發(fā)布時(shí)間:2020-01-28   點(diǎn)擊量:946

(2)超薄結(jié)構(gòu):2835厚度也是0.8mm,可以解決3528存在的光斑問題;

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。

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超大的發(fā)光面(方形發(fā)光面):可提高出光率:達(dá)到90%。(3)成本:還是20W為例:1、如果選擇使用0.12W 14-16LM的2835,那20W的日光燈需要144粒燈珠,光源的成本就是

在隨后的工藝中對(duì)Sn和Pb焊料進(jìn)行再流,形成球形凸點(diǎn)。這一技術(shù)非常適用于采用耐高溫陶瓷基板的含鉛量較高的凸點(diǎn)(相對(duì)易熔焊料凸點(diǎn)而言)。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言,IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來形成互連。

4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個(gè)原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測(cè)試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家

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低成本的凸點(diǎn)制作技術(shù),如電鍍或模板印刷(與濺射或化學(xué)鍍

“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。cob光源

光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強(qiáng),高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角:采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng):把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出,

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、

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