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憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，
今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標，以國內專注于中高端膠水的慧谷化學為例，新年伊始，也將倒裝COB
led點光源
因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng)，將具有很高的性價比。新款高功率LED將會比之前的產品更加強大。led點光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色
（3）檢查接線問題，控制器輸出口的常規(guī)產品為GND–白DAT–綠線對接；（4）如果正確可以把控制器開關斷電約2分鐘后再打開。led點光源
燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
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