倒裝COB光源產(chǎn)品儲(chǔ)存條件及打開(kāi)封口注意事項(xiàng) ：產(chǎn)品抽真空包裝后可以存放12個(gè)月（以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開(kāi)始算起），儲(chǔ)存條件為溫度<30℃ 。

陶瓷cob光源基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕，將會(huì)給全球工業(yè)革命帶來(lái)不一樣的變化。

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。

貼片LED燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優(yōu)勢(shì)，該產(chǎn)品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領(lǐng)域。

COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

在集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：

如何更好地控制工藝流程中的各個(gè)步驟與選用合適的輔助材料，從而保證一定的使用壽命，下面就跟著高飛捷貼片led燈珠的小編去一起討論下重點(diǎn)。

倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù)，其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。

倒裝COB光源取代正裝COB光源是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng)

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會(huì)使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對(duì)倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。

倒裝cob光源作為我國(guó)光源市場(chǎng)上的焦點(diǎn)，是一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，在未來(lái)的發(fā)展中必將會(huì)成為熱點(diǎn)的。

未來(lái)重要發(fā)展方向隨著LED應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來(lái)越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。