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倒裝COB光源溫度分布

來(lái)源：倒裝COB光源發(fā)布時(shí)間：2018-01-08 點(diǎn)擊量：1635

倒裝COB光源

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會(huì)使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對(duì)倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設(shè)計(jì)倒裝 COB光源燈具時(shí)。倒裝COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸丈量。

一、引言
COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì)，業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年，但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者，LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于倒裝COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度丈量方法進(jìn)行比擬。
二、倒裝COB光源的溫度分布
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)倒裝COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT外表組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

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