倒裝
COB光源受潮原因及影響
產(chǎn)品是易吸濕的材質(zhì)，產(chǎn)品置于空氣中，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)受潮，過(guò)回流焊時(shí)（因溫度很高），產(chǎn)品內(nèi)的濕氣受熱急劇膨脹，這樣就會(huì)破壞產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?？赡墚a(chǎn)生的結(jié)果是：膠裂、分層、死燈等 產(chǎn)品開(kāi)包后必須于24小時(shí)內(nèi)用完，24小時(shí)后再使用必須烘烤除濕。如未按要求烘烤除濕會(huì)使SMD產(chǎn)品吸濕受潮，后續(xù)作業(yè)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)膠裂、分層死燈等不良現(xiàn)象。
倒裝COB光源產(chǎn)品儲(chǔ)存條件及打開(kāi)封口注意事項(xiàng)
產(chǎn)品抽真空包裝后可以存放12個(gè)月（以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開(kāi)始算起），儲(chǔ)存條件為溫度<30℃ 。
濕度卡
濕度卡未受潮前是藍(lán)色受潮后變?yōu)榉奂t色 且濕度<60% 拆包前先確認(rèn)真空包裝袋是否超過(guò)12個(gè)月（以產(chǎn)品標(biāo)簽上QA Pass章開(kāi)始算起），如若超過(guò)，需要拆開(kāi)包裝袋重新烘烤（烘烤條件:70度/24小時(shí)）真空包裝袋從紙箱拿出來(lái)后,應(yīng)盡量避免外力破壞真空包裝袋,以防漏氣(若很多真空包裝袋堆放在一塊，建議每個(gè)袋子中間用泡泡袋隔開(kāi)以防外力破壞真空包裝袋。
推薦的開(kāi)包方法:用剪刀沿著封口處整齊剪下，以利于在24小時(shí)內(nèi)沒(méi)用完時(shí)重新包裝好。
