COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)...

高效率LED光源的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)也成為COB光源的新方向?！毙裼罟怆姸麻L林金填也透露到，“從去年下半年開始，我們已陸續(xù)推出多款高光效、超低熱阻的倒裝LED集成光源，而它們也將成為旭宇在2016年的重要市廣東UVA燈珠效果如何UVA燈珠 因?yàn)長ED燈具都...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同，關(guān)于大功率COB光源實(shí)現(xiàn)窄光束(10度之內(nèi))的方案主要設(shè)計(jì)目標(biāo)是，通過透鏡和反射罩等組合實(shí)現(xiàn)10度之內(nèi)的發(fā)光，并且出光理想，無暗斑等。總結(jié)和整理目前在探索本課題中所做的相關(guān)工作，結(jié)合實(shí)現(xiàn)原理對可能性方案進(jìn)行探討，以更好地理清可實(shí)現(xiàn)方案...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術(shù)的超導(dǎo)鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實(shí)現(xiàn)去電源化，還有超大功率的集成；另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用，需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源，如智能控制模塊廣東投影儀LED光源廠家投影儀LED光源 3、背出光效率...

五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的， 而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)...

高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，金線:焊球一般在線徑的2.6-2.7倍左右在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點(diǎn)要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯(cuò)、少...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改...

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)： cob光源與SMD貼片相比，具有五...

7. 選擇COB的同時(shí)離不開光學(xué)的匹配，這個(gè)工作應(yīng)該是同時(shí)進(jìn)行，一個(gè)燈具的好壞，現(xiàn)場應(yīng)用呈現(xiàn)的效果很大原因就是COB和光學(xué)器件的匹配決定。UVC加UVA雙芯片第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為...