COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色
UVC加UVA雙芯片與傳統(tǒng)LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數量在逐漸增多UVC加UVA雙芯片
2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因為側發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會。
，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng)，將具有很高的性價比。新款高功率LED將會比之前的產品更加強大。UVC加UVA雙芯片
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經展開，比如雷士照明的商業(yè)照明已經基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB，小功率的球泡燈應該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術，但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。廣東UVC加UVA雙芯片哪家性價比高UVC加UVA雙芯片
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發(fā)生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
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