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死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時有發(fā)生,使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn):封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
歐司朗光電半導(dǎo)體近期發(fā)布的一款能促進(jìn)植物健康生長的LED原型:Oslon Square Hyper Red,樹立植物照明領(lǐng)域多項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn),這款高功率LED集成的芯片更大,Uvc光源關(guān)于大功率COB光源實(shí)現(xiàn)窄光束(10度之內(nèi))的方案主要設(shè)計(jì)目標(biāo)是,通過透鏡和反射罩等組合實(shí)現(xiàn)10度之內(nèi)的發(fā)光,并且出光理想,無暗斑等??偨Y(jié)和整理目前在探索本課題中所做的相關(guān)工作,結(jié)合實(shí)現(xiàn)原理對可能性方案進(jìn)行探討,以更好地理清可實(shí)現(xiàn)方案與思路,更好地在業(yè)內(nèi)進(jìn)行方案交流與互動,盡快地將課題能夠在一定的范圍內(nèi)解決,為行業(yè)提供一定的參考范例。
燈珠有引腳的,而且外面有一個樹脂帽,因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光;貼片沒有引腳,外面也沒有類似樹脂帽,因?yàn)闆]帽的緣故LED貼片不能聚光。Uvc光源某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信號性能,因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術(shù),可能存在一些性能問題。在所有這些設(shè)計(jì)中,由于有引線框架片或BGA標(biāo)志,襯底可能不會很好地連接到VCC或地??赡艽嬖诘膯栴}包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問題以及不良的襯底連接。
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