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深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
作為現(xiàn)代光學(xué)尤其是集成光學(xué)核心部分,高質(zhì)量脈沖與相干激光光源一直以來都是學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的重要關(guān)注點(diǎn)。在中國科學(xué)院B類戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)“大規(guī)模光子集成芯片”支持下,近日,西安光機(jī)所微納光學(xué)與光子集成團(tuán)隊(duì)在片上集成光源方面取得系列研究進(jìn)展。
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
365紫光亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道,交通、貨運(yùn)方便快捷。特別是在超級計(jì)算機(jī)、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中,
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴(kuò)展,需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
365紫光對數(shù)據(jù)量和傳輸速度需求的日益增長,以“光互聯(lián)”逐步替代“銅互連”成為支撐未來信息技術(shù)發(fā)展的主要發(fā)展趨勢。等系列光源封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價(jià)格,向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列,將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺階。
365紫光如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,下一篇: 廣州LED燈COB光源尺寸
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