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選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
現(xiàn)在LED最主要的幾個參數(shù),一個是色溫,單位是K,一個是光通量,單位是流明LM,其次就是顯色指數(shù),顯色指數(shù)是指光源對物體顏色的還原能力,顯指越高,還原越真實,這就是你在服裝店看著衣服很漂亮,拿回家發(fā)現(xiàn)不怎么樣,這是因為這些場所用的燈顯指都比較低,所以照明場所的LED一般對顯指會有要求,高顯指現(xiàn)在一般指的是RA大于90以上。
LED燈COB光源從2009年開始,為了突破國外廠商對該領(lǐng)域的壟斷,熊大曦帶領(lǐng)團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下,著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑,取得了重大突破。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸?shù)母咚傩?、安全性和可靠性?p>芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
LED燈COB光源相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單,壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數(shù)小于30;LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點,如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結(jié)構(gòu)層,由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳,為獲得良好的電流擴展,需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。
LED燈COB光源封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 高飛捷COB燈條找哪家
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