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而在功率方面，COB燈珠一般3-60W比較多，cob光源和led的區(qū)別
4、倒裝cob光源便于組裝，能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面，也正是這個原因，使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體，這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家
設(shè)計時，通常會采用使板的焊點直徑略大于UBM直徑的方法，
4、進(jìn)光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
cob光源和led的區(qū)別
目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，倒裝COB會從高功率的戶外和工業(yè)深圳cob光源和led的區(qū)別哪家性價比高cob光源和led的區(qū)別
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
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