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高飛捷COB燈條找哪家

來源:  發(fā)布時間:2019-11-29   點擊量:968

場方向,倒裝光源市場需求量的逐步提升,預(yù)計旭宇下月倒裝將正式擴(kuò)充到10條產(chǎn)線。”市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品,如鴻利光電推出的倒裝COB新品,顯指>95,功率可涵蓋15-80w;德豪潤達(dá)陶瓷基倒裝 COB,Ra=95,光效高達(dá)100lm/W;同一方光電的高光密度高飛捷COB燈條找哪家COB燈條

2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,

倒裝芯片技術(shù)焊劑拾裝再流完成晶片切割后,COB燈條

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大,小發(fā)光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發(fā)光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強(qiáng)項,有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高,有的產(chǎn)品

可將切分好的單個芯片留在晶片上,也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設(shè)備必須具有處理帶凸點的芯片的能力。華夫餅容器適應(yīng)于小批量需求,或用于免測芯片;

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑COB燈條

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。

導(dǎo)致死燈不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化,硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)

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