LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。

常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。

未來重要發(fā)展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產(chǎn)品。

簡述集成COB光源故障原因及解決方法。

LED自進入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。

貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。

燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。

貼片LED燈珠是數(shù)字控制，發(fā)光芯片目前能發(fā)出多種顏色，其中有紅，綠，藍三元色，正是有了這三元色，通過系統(tǒng)控制，可以還原出大千世界的五彩繽紛。

近年來，植物工廠成為新的熱點，LED植物照明作為植物工廠的重要一環(huán)，引來了全球為數(shù)不少LED照明相關(guān)企業(yè)躍躍欲試，紛紛布局植物照明領(lǐng)域。今天我們介紹幾家LED國際巨頭及其近期在植物照明方面的新動作及取得的成果，他們的發(fā)展和布局一定程度上代表了行業(yè)的風向標

倒裝芯片技術(shù)

倒裝芯片技術(shù)簡介

新春佳節(jié)即將來臨之際，深圳高飛捷科技全體同仁，向您致以最真誠的祝福和節(jié)日的問候 ！感謝您一直以來對我們工作的鼎力支持和信任，預祝您度過一個充實愉快的節(jié)日！

倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝cob”。