國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比，高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭？

高飛捷科技0.2W-2835燈珠 正式推出32-36LM 光效高達(dá)180-200/W顯指：80 感興趣客戶歡迎來電咨詢13823688131

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來為大家分析一下led貼片燈珠的分類

高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，下面高飛捷科技來為大家介紹一下倒裝cob光源的優(yōu)勢

在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因

LED貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優(yōu)缺點(diǎn)

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評估方法。

COB，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：

led倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。

LED貼片燈珠在目前的市場上面相當(dāng)?shù)幕钴S，應(yīng)用市場也很大，所以為了能夠適應(yīng)各個環(huán)境，順應(yīng)的時代的發(fā)展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對象。