轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性?xún)r(jià)比階段， 架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn)：無(wú)論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源進(jìn)行抗硫化測(cè)試。 貼...

8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理，LED貼片光源 4. 以上確定之后，就到了COB的選型部分，首先要確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。大角度配大發(fā)光面COB；小角度配小發(fā)光面COB，比如15°以下30W就適合用9mm發(fā)光面COB，20W以?xún)?nèi)就是...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對(duì)于光源是串并聯(lián)的連接方式， 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點(diǎn)，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對(duì)應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光角度，應(yīng)用場(chǎng)景的設(shè)計(jì)決定了燈具的布局和使用數(shù)量，高度和地面及工作臺(tái)面的照度需求又決定了燈具功...

一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。 1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒(méi)有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理，很多燈具根本沒(méi)有散熱設(shè)計(jì)一說(shuō)，直接拿配件組裝好，沒(méi)有經(jīng)過(guò)科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來(lái)...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技...

統(tǒng)貼片市場(chǎng)30%-40%的市場(chǎng)分額。而2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖，這對(duì)COB光源市場(chǎng)發(fā)展來(lái)說(shuō)也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。“隨著LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)成本的愈加苛求，倒裝技術(shù)日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場(chǎng)。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉(zhuǎn)移到廣東COB燈條官網(wǎng)COB燈條 倒裝...

可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻； 2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會(huì)...

倒裝cob光源是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效，高顯指等等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還配備國(guó)內(nèi)高效先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備以及獨(dú)特生產(chǎn)工藝，專(zhuān)注于封裝領(lǐng)域，為廣大客戶的需求提供最專(zhuān)業(yè)的服務(wù)。COB 光源是新月光電的主推產(chǎn)品，其產(chǎn)品...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊高飛捷cob射燈效果如何cob...

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合， COB光源的使用注意事項(xiàng)：靜電：COB光源對(duì)靜電敏感，所以在使用COB光源時(shí)必須采取有效的防護(hù)措施。尤其是靜電產(chǎn)生的高壓電流超過(guò)產(chǎn)品的最大額定值，會(huì)引起產(chǎn)品的損壞，或者可能使產(chǎn)品完全失效?？蛻羰褂卯a(chǎn)品時(shí)，應(yīng)采取安全的防止靜電和電涌的對(duì)應(yīng)...

高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)...