高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術(shù)運營團隊,
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
集成光源并且一直堅持自主研發(fā)創(chuàng)新,逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團隊在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上,通過一系列的優(yōu)化與進一步研究,實現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級。從產(chǎn)能上來說,控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產(chǎn)生失效模式,
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
集成光源但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結(jié)果。但對有機電路板上的SMT應(yīng)用而言,IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。3.動畫無序:現(xiàn)象:畫面會動,但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。集成光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù):
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計的接線圖一致。請按圖紙調(diào)整插燈連線,或把實際插燈排列連線圖重新輸入電腦重做程序。4.畫面會抖動(現(xiàn)象:出現(xiàn)動畫正常但畫面會閃動,或前面部分燈正常,后面燈會抖動)。上一篇: 高飛捷投影儀LED光源效果如何
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