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一般是很難區(qū)分的，芯片越大越亮。
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒(méi)有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理，很多燈具根本沒(méi)有散熱設(shè)計(jì)一說(shuō)，直接拿配件組裝好，沒(méi)有經(jīng)過(guò)科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來(lái)散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，
cob射燈
總體可以降低15%左右的成本。在性能上，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經(jīng)高飛捷cob射燈生產(chǎn)廠家cob射燈
5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品
因此成為目前多家大型廠商主推的一種LED照明封裝技術(shù)。cob射燈
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
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