COB是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。

倒裝COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。

LED貼片燈珠在正向電壓下，電子從電源獲得能量，在電場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，克服PN結(jié)的電場(chǎng)，由N區(qū)躍遷到P區(qū)，這些電子與P區(qū)的空穴發(fā)生復(fù)合。由于漂移到P區(qū)的自由電子具有高于P區(qū)價(jià)電子的能量，復(fù)合時(shí)電子回到低能量態(tài)，多余的能量以光子的形式放出。

cob光源已經(jīng)是照明產(chǎn)品中較為常見(jiàn)的一種產(chǎn)品類別，生產(chǎn)cob光源的品牌有很多，但很多人對(duì)cob光源是什么意思依舊不了解，今天，就為大家講講這方面的知識(shí)。

據(jù)了解，倒裝COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。

下面是倒裝COB光源的詳細(xì)介紹，如果你想更詳細(xì)地了解倒裝COB光源的價(jià)格、廠家、型號(hào)及規(guī)格，歡迎聯(lián)系深圳高飛捷科技有限公司：

何為集成大功率倒裝COB光源？概括講就是將芯片直接封裝在基板上，目前有兩種封裝方式：一是正裝，二是倒裝。簡(jiǎn)化了封裝結(jié)構(gòu)與工藝，光源光效可達(dá)120流明以上，可靠性更好，可實(shí)現(xiàn)功能性照明。那么，倒裝COB光源存在哪些優(yōu)勢(shì)呢?下面高飛捷科技來(lái)為您分析

據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前倒裝COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%至50%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)該比例還會(huì)逐步擴(kuò)大。市場(chǎng)已經(jīng)開始逐漸接受倒裝COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且倒裝COB光源具有散熱性能好、性價(jià)比高等突出優(yōu)勢(shì)，是未來(lái)LED封裝的一個(gè)重要發(fā)展方向。

現(xiàn)時(shí)的倒裝COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)倒裝COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率倒裝COB光源的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)成了倒裝COB光源的新方向。

1．LED貼片燈珠不受控：現(xiàn)象：貼片燈珠不亮或部分亮但沒(méi)動(dòng)畫效果，排除辦法：

目前在led行業(yè)中，一般都采用led貼片燈珠加工這種方式進(jìn)行貼裝led產(chǎn)品，貼片式LED可以很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題。但是，我們?cè)谶M(jìn)行l(wèi)ed貼片燈珠加工時(shí)，都需要配合相關(guān)的設(shè)備來(lái)進(jìn)行使用。

led貼片燈珠的色溫是指將一標(biāo)準(zhǔn)黑體加熱，溫度升高到一定程度時(shí)顏色開始由深紅-淺紅-橙黃-白-藍(lán)，逐漸改變，某光源與黑體的顏色相同時(shí)，我們將黑體當(dāng)時(shí)的絕對(duì)溫度稱為該光源之色溫。