目前在led行業(yè)中，一般都采用led貼片燈珠加工這種方式進(jìn)行貼裝led產(chǎn)品，貼片式LED可以很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題。但是，我們?cè)谶M(jìn)行l(wèi)ed貼片燈珠加工時(shí)，都需要配合相關(guān)的設(shè)備來進(jìn)行使用。那么led貼片燈珠加工要用到哪幾種設(shè)備呢?
led貼片燈珠加工工藝流程可簡化為：印刷、貼片、焊接、檢修
一、印刷：
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。錫膏印刷機(jī)工作時(shí)會(huì)先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
二、貼片：
led貼片燈珠機(jī)是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件精確地放置焊盤上的一種設(shè)備，利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動(dòng)頭，同時(shí)要配備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝過程中，才盡最大可能杜絕粘料、甩料等生產(chǎn)瑕疵。同時(shí)，led貼片燈珠機(jī)坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性，這樣才能保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
三、焊接：
回流焊，在表面貼裝技術(shù)(SMT)中是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉(即圓球形的微小錫球)，然后搭配有機(jī)輔料(助焊劑)調(diào)配成為錫膏;又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程。焊接工序?qū)偬厥夤ば?，?duì)從事特殊工序的操作者進(jìn)行培訓(xùn)，使其具備資格，操作人員嚴(yán)格按作業(yè)文件操作，作好自檢和互檢。
四、檢修：
即代表可在每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)，以此來達(dá)到控制質(zhì)量的目的。
因此，在led貼片燈珠加工中，主要可用到錫膏印刷機(jī)、led貼片燈珠機(jī)、回流焊機(jī)等設(shè)備。
