上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價的五成以上，個別甚至會接近七成，COB價格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價格的下調(diào)。誠然，光效是一個非常重要的指標，但COB光源有一個天生的優(yōu)勢，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學設計效果上廣東集成光源的作用集成光源
不知道你有沒有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>
倒裝芯片技術焊劑拾裝再流完成晶片切割后，集成光源膠滴的尺寸與高度取決于芯片(DIE)的類型、尺寸、與PAD位的距離、重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。
可將切分好的單個芯片留在晶片上，也可將其放置到華夫餅包裝容器、凝膠容器、Surftape或帶與軸封裝中。倒裝芯片布局設備必須具有處理帶凸點的芯片的能力。華夫餅容器適應于小批量需求，或用于免測芯片；
集成光源在大家的認知中，肯定知道SMD光源，其實我們所說的
COB光源就是SMD光源的升級版，那么您一定會問，升級了哪些呢，下面小編就來告訴你什么是
cob光源，SMD光源和
COB光源的區(qū)別集成光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術（FlipChip）。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。。
COB光源是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面。
