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倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對象。進(jìn)入今年以來,相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo),以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例,新年伊始,也將倒裝COB
cob光源每一種方法都有許多不同之處,且應(yīng)用也有所不同。例如,就電路板或基板類型的選擇而言,無論它是有機(jī)材料、陶瓷材料還是柔性材料,都決定著組裝材料(凸點(diǎn)類型、焊劑、底部填充材料等)的選擇,而且在一定程度上還決定著所需設(shè)備的同時,它也推出兩款中型中功率產(chǎn)品EAHP3030(3.0x3.0x0.63mm)EAHP2835(2.8x3.5x0.65mm),尺寸輕巧,適用于植物工廠或垂直式種植。cob光源
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn),同時因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù):
客戶可依據(jù)種植環(huán)境所需波長、功率、瓦數(shù)及尺寸等做應(yīng)用。三、科銳新產(chǎn)品電助力植物照明應(yīng)用在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,cob光源而COB光源一般的尺寸較大,例如,本次設(shè)計光源樣品夏普GW5DLC40M04,如圖1所示,發(fā)光面尺寸為R=8.6mm。在進(jìn)行光學(xué)設(shè)計時,與透鏡或者反射罩的反射或者折射界面的距離不可忽略,不可能作為點(diǎn)光源近似處理,而應(yīng)該作為擴(kuò)展光源設(shè)計。
都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。下一篇: 深圳3535深紫外UVC價格
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