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8. COB LED和光學確認后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設計合理,貼片燈珠
3、體積更小:采用cob技術,由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應減小了cob應用模塊的體積,擴大了cob模塊的應用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術,cob板和應用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
如果不合理則需要調整散熱結構或者重新選擇COB和光學方案,不過原則上講選好了COB和光學后,散熱設計應該是匹配前者進行修改掌握上這些要點,加上遇到對的廠家就ok了!新月光電集成光源系列主營產(chǎn)品分:超導鋁和銅基板系列,貼片燈珠
根據(jù)目前形式,倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術:
功率范圍5-300W,滿足了市場所需戶外照明的一切光源,質量穩(wěn)定,光效高,無光斑,顯指高,顏色一致性好。高反光率,可以提高芯片的出光效率、減少光損。采用歐司朗光電半導體的Oslon LED產(chǎn)品(藍光:450nm;紅光:630nm;貼片燈珠
有很大突破的情況下,材料的選擇成為很關鍵的一步,目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中,倒裝和COB將會成為主流趨勢,這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷:陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點,但是易
紅光:660nm;遠紅光:735 nm)。專業(yè)級LED燈具是專門為實現(xiàn)高度節(jié)能而設計的,它將光的輸出限制在光合有效區(qū)可見光譜范圍內。Ambra利用Oslon LED技術,提供一整套LED燈具,
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