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高飛捷貼片燈珠哪家性價比高

來源：發(fā)布時間：2020-02-16 點擊量：996

在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，

式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死

貼片燈珠

都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因：一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷（人體、環(huán)境及設(shè)備等因

焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。貼片燈珠

1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計不合理，很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，

UBM搭接在晶片鈍化層上，以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實際上，UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能，

燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。貼片燈珠

LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，