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在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
貼片燈珠都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因:一、靜電對LED芯片形成損傷不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機(jī)械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。貼片燈珠
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設(shè)計不合理,很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護(hù)電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,燈珠有引腳的,而且外面有一個樹脂帽,因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光;貼片沒有引腳,外面也沒有類似樹脂帽,因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。貼片燈珠
LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發(fā)光顏色多樣,色彩鮮艷;下一篇: 廣東投影儀光源官網(wǎng)
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