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深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點公司能夠提供。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。
大功率集成光源與市場上主流貼片產(chǎn)品2835、5050、5730等型號相比具有體積小、高電流、大功率、高光效、低光衰、高一致性和性價比等優(yōu)點。除了體積,LED光源還具有長壽命的優(yōu)勢,這也是最大的優(yōu)勢,燈泡衰減速度快,而LED雖然也衰減,但是速度較慢,理論上它有幾萬小時的壽命。
壽命長:LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現(xiàn)有其它電光源產(chǎn)品,其光電轉(zhuǎn)換機理是電子-空穴對復(fù)合發(fā)光,屬于冷光源類型(非電極加熱發(fā)光)。LED 光源結(jié)構(gòu)簡單,發(fā)光體為實心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發(fā)熱明顯,且無火患問題,其光源壽命與電極材料無明顯關(guān)系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對于減少維護成本具有很大的價值。
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
大功率集成光源而在1萬小時的時候,亮度還能達(dá)到初始亮度的70%到80%,而傳統(tǒng)的燈泡光源,在這個使用時間上已經(jīng)更換兩次了,畢竟傳統(tǒng)光源只能使用4000小時亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了高飛捷科技是一家專業(yè)生產(chǎn)各種COB光源封裝企業(yè)(4046/2828/1917/1411/2011/2522/6008等系列),公司自成立以來,始終致力于高品級的光源的研發(fā)
為獲得好的電流擴展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會受到很大影響,通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下,金屬薄膜的存在,總會使透光性能變差。此外,引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問題。
芯片的封裝形式有很多種, COB 只是其中的一種。雖然 COB(Chip on Board)直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看, “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”,而是特指印制電路板(PCB)。在半導(dǎo)體器件的封裝中,很多都是芯片固定在一個基板上封裝的,可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此, COB 封裝的基板(Board)并不是指隨便的一塊板材。
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