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可大電流使用，光色均勻等技術優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
根據(jù)目前形式，倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：
cob射燈
2.高導熱性，可以提高半導體芯片的工作效率，延長使用壽命。
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
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其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度丈量方法進行比擬。cob射燈
而后者光色一致性好，工藝相對成熟，易實現(xiàn)。倒裝COB光源經過一段時間的發(fā)展已經越來越成熟，在不斷的更新改進之中，功能越來越強大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產廠家的高飛捷科技在這段時間里獲得了眾多消費者的認可，其生產的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標桿。
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