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高飛捷COB燈條怎么樣

來源:  發(fā)布時間:2019-12-01   點擊量:975

可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu),可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;

4、倒裝cob光源便于組裝,能將其模塊直接安裝在燈具的散熱器上面,也正是這個原因,使得倒裝cob能廣泛應(yīng)用在各類照明領(lǐng)域里面。5、由于倒裝cob光源是屬于絕緣體,這樣就有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試。倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家

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2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維

且已證明完全適合SM

根據(jù)目前形式,倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力,同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點,同時因其制造工藝復(fù)雜,其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術(shù):

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T。倒裝芯片技術(shù)焊膏倒裝芯片組裝技術(shù)傳統(tǒng)的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項。通常,成功始于設(shè)計。

本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式,具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán),由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護,COB燈條

LED自進入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,

其極高的性價比特性將逐漸成為整個LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。

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