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廣東cob射燈效果如何

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-01 點(diǎn)擊量：910

從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高飛捷科技擁有國(guó)內(nèi)成熟的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)。

集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，

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高飛捷科技一直專(zhuān)注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過(guò)無(wú)金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育

畫(huà)面色彩始終亮麗如新！在商務(wù)、教育、工程、家用等各大領(lǐng)域都有著具大的潛力。cob射燈

根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤(rùn)也較高。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：

不過(guò)，激光光源最大的劣勢(shì)是RGB三色激光造價(jià)過(guò)高，導(dǎo)致產(chǎn)品售價(jià)不低，大大超出了市場(chǎng)大眾承受能力。不過(guò)隨著科技的發(fā)展，材料成本的降低，未來(lái)前景看好。

LED方案的藍(lán)光比例是 5％，此前采用已被取而代之的高壓鈉燈的則是 25％，采用LED方案后，發(fā)現(xiàn)植物生長(zhǎng)得更快、更好。AmbraElettronica是意大利一家專(zhuān)營(yíng)植物照明的公司，cob射燈

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒(méi)有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專(zhuān)注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái)，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。