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高飛捷科技是國內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,
金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析:驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn):技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成
植物燈集成系列產(chǎn)品以及無金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),對(duì)于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力,且倒裝焊無金線封裝技術(shù)較為成熟,總體性價(jià)比高于國內(nèi)其他企業(yè) 。憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,高飛捷科技應(yīng)用倒裝總體可以降低15%左右的成本。在性能上,通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)炮、眩光等弊端,還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)廣東植物燈集成系列產(chǎn)品怎么樣植物燈集成系列產(chǎn)品
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?;蛘唑?qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,植物燈集成系列產(chǎn)品
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
造成具體不良現(xiàn)象:芯片及金線明顯發(fā)黑,通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。下一篇: 廣東倒裝COB光源靠不靠譜
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