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統(tǒng)貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖,這對COB光源市場發(fā)展來說也是一股強有勁的推動力。“隨著LED整個產(chǎn)業(yè)鏈對成本的愈加苛求,倒裝技術日漸流行,大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員,公司也將重心轉移到廣東倒裝COB光源靠不靠譜倒裝COB光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢:、性能更優(yōu)越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構成。倒裝COB光源
高品質,應用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護電路不受外部環(huán)境的影響。實際上,UBM充當著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,光源技術中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,倒裝COB光源
今年開始,高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源,同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看,他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來,相關的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標,以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學為例,新年伊始,也將倒裝COB
因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。目前,LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導體封裝工藝技術來適應,不同的應用場合、不同的下一篇: 韶山投影儀光源系列靠不靠譜
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