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正裝、倒裝、垂直LEDRGB集成光源芯片結(jié)構(gòu)三大流派,RGB集成光源倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。
發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;
LEDRGB集成光源封裝:分樹(shù)脂封裝和硅膠封裝。RGB集成光源樹(shù)脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。RGB集成光源硅膠封裝的散熱性能好,因此價(jià)格要比RGB集成光源樹(shù)脂封裝的稍貴一點(diǎn)。
未來(lái)兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶的需求,因而COB商業(yè)照明的性價(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。
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