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藍光COB燈珠裸芯片技術主要有兩種形式:一種是藍光COB燈珠COB技術,另一種是藍光COB燈珠倒裝片技術(FlipChip)。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
藍光COB燈珠MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少藍光COB燈珠
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發(fā)出來,光效率明顯提升。藍光COB燈珠1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發(fā)光效率不高,擴光板使得整體光效更低了同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”藍光COB燈珠。這就是COB最初的發(fā)展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩(wěn)定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。下一篇: 東莞LED光源照明多少錢
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