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可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：1、采用倒裝芯片的無(wú)金線(xiàn)封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線(xiàn)技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
投影儀LED光源
充當(dāng)著焊膏與IC鍵合金屬之間的焊膏擴(kuò)散層，同時(shí)還為焊膏提供氧化勢(shì)壘潤(rùn)濕表面。UBM疊層對(duì)降低IC焊點(diǎn)下方的應(yīng)力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)的種類(lèi)很多。
今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠(chǎng)家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠(chǎng)商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB
投影儀LED光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，投影儀LED光源
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒(méi)有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理，很多燈具根本沒(méi)有散熱設(shè)計(jì)一說(shuō)，直接拿配件組裝好，沒(méi)有經(jīng)過(guò)科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測(cè)，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來(lái)散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，
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