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從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高飛捷科技擁有國(guó)內(nèi)成熟的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)。
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死
LED貼片光源
片發(fā)光二極管。但兩者之間的區(qū)別在于封裝技術(shù)。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術(shù)，將普通的發(fā)光二極管封裝在一個(gè)面積微小的平面內(nèi)，因此稱為面光源。與點(diǎn)光源相比，在同等瓦數(shù)情況下，面光源發(fā)光面面積比點(diǎn)光源發(fā)光面面積縮小范圍東莞LED貼片光源哪家性價(jià)比高LED貼片光源
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色
;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變?cè)挟a(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。LED貼片光源
經(jīng)過(guò)近幾年的價(jià)格拼殺后，正裝COB市場(chǎng)逐步走向穩(wěn)定，降價(jià)空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)。下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下與正裝相比，LED倒裝COB光源的優(yōu)勢(shì)在哪里：LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更
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