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便攜式投影儀。其最大的劣勢(shì)是亮度高不上去,一般以幾百流明為主。uvled點(diǎn)光源
2、LED貼片燈珠2835,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630,功率0.5w,
三、激光光源:采用激光作為光源,具有波長(zhǎng)可選擇性大和光譜亮度高等特點(diǎn),其色域覆蓋率高、色彩空間超大,能實(shí)現(xiàn)完美的色彩還原。另外激光光源的低衰減特性使得其輸出的畫質(zhì)長(zhǎng)期保持高亮度、色飽和度和對(duì)比度,設(shè)計(jì)時(shí),通常會(huì)采用使板的焊點(diǎn)直徑略大于UBM直徑的方法,
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色
uvled點(diǎn)光源目的是將接合應(yīng)力集中在電路板一端,而不是較弱的IC上。對(duì)焊膏掩模開口進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)可以控制板焊點(diǎn)位置上的潤(rùn)濕面積。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性,但如果不嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)準(zhǔn)則的話還是(1)判斷為這個(gè)集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點(diǎn)光源的輸出線壞了,更換該顆或前一顆燈;
(2)程序編寫點(diǎn)光源的數(shù)量不夠,uvled點(diǎn)光源
搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
詢問業(yè)務(wù)人員程序設(shè)計(jì)的數(shù)量是多少(如測(cè)試程序?yàn)?00點(diǎn),則100點(diǎn)后的集成COB光源會(huì)部分亮但沒動(dòng)畫效果)。下一篇: 東莞cob射燈怎么樣
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