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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡,
3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
cob射燈而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob射燈
1.燈具導(dǎo)熱材料不夠,比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料,都沒有散熱的散熱器,光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出,怎么不壞呢?2.燈具散熱設(shè)計(jì)不合理,很多燈具根本沒有散熱設(shè)計(jì)一說,直接拿配件組裝好,沒有經(jīng)過科學(xué)實(shí)驗(yàn)檢測,怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理,LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱,還有就是安裝環(huán)境潮濕,
相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過采用新款XP-G3 Royal Blue LED一、引言COBChip-on-Board封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢,業(yè)內(nèi)受到越來越多的關(guān)注。cob射燈
高品質(zhì),應(yīng)用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對LED應(yīng)用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,LED光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度下一篇: 深圳50W集成路燈光源尺寸
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