隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。

如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說?

倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場

目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。

關于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術總監(jiān)黃文平表示，同等價格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少?？傊?，目前倒裝COB的性價比并沒有太大優(yōu)勢，暫時只是個狹義的市場。但是倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。

江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)鄭海斌也表示，正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗證的時間問題。

對此，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧則認為，目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。

對此，硅能照明總經(jīng)理夏雪松也表示，從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。關于這一點，深圳新月光總經(jīng)理鄒義明也表示，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大。

深圳高飛捷科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)LED發(fā)光二極管、倒裝COB、led投影光源的封裝企業(yè)，公司自2012年8月成立以來，始終致力于高品質(zhì)LED發(fā)光二極管的研發(fā)、制造、應用，以其專業(yè)全彩LED封裝企業(yè)的使命和富有競爭力的價格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個角落。公司采用最先進的LED自動化生產(chǎn)設備，主要生產(chǎn) 中、高端型號大小功率LED燈珠：3030/5730/3014/5050/2835/3528系列SMD光源產(chǎn)品，以及倒裝COB：