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隨著市場(chǎng)對(duì)倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來(lái)越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事，不急，聽(tīng)我來(lái)給你慢慢道來(lái)。
正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來(lái)燈具成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定生和光效就顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿(mǎn)足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類(lèi)，一類(lèi)是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類(lèi)倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線(xiàn)鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線(xiàn)鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
深圳高飛捷科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)LED發(fā)光二極管、倒裝COB、led投影光源的封裝企業(yè)，公司自2012年8月成立以來(lái)，始終致力于高品質(zhì)LED發(fā)光二極管的研發(fā)、制造、應(yīng)用，以其專(zhuān)業(yè)全彩LED封裝企業(yè)的使命和富有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，向成功企業(yè)提供可靠性眾多產(chǎn)品系列，將性能與價(jià)格完美平衡的LED產(chǎn)品帶到各個(gè)角落。公司采用最先進(jìn)的LED自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，主要生產(chǎn) 中、高端型號(hào)大小功率LED燈珠：3030/5730/3014/5050/2835/3528系列SMD光源產(chǎn)品，以及倒裝COB：
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