非常實(shí)用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計(jì)出不同的形狀、不一樣的光源,集成面板燈,這也是為什么會(huì)有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 現(xiàn)在LED最主要的幾個(gè)參數(shù),一個(gè)是...
在2016年高飛捷科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在倒裝COB光源高性?xún)r(jià)比方面取得了不錯(cuò)的成績(jī), COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過(guò)基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光...
如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第...
選擇這個(gè)殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念, 從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長(zhǎng),其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢(shì),因此芯片的...
選擇這個(gè)殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念, 太陽(yáng)光的顯色指數(shù)定義為100,白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光,因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來(lái)檢驗(yàn),比較在測(cè)試光源下與在同色溫的基準(zhǔn)下此8...
深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源, 為獲得好的電流擴(kuò)展,Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此,器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響,通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什...
提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限: 照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè); 照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢(shì): 在MSO...
深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限: 照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè); 照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢(shì): 在MSO模...
提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、 LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) , 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低(僅 1.5-3V )...
如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品,生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō),隨著芯片技術(shù)的發(fā)...
提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中,可無(wú)控制器使用,能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、 led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈,led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù),具有節(jié)能、環(huán)保、安全...
深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 傳統(tǒng)吊頂方式照明局限: 照明功能受到燈源設(shè)計(jì)位置和安裝位置的限制,因此形同虛設(shè); 照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧,無(wú)燈光設(shè)計(jì)理念。 集成吊頂照明優(yōu)勢(shì): 在MSO模...
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