與傳統(tǒng)LED封裝技術相比，COB光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。COB封裝技術即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊接技術。因此，通過COB封裝形式而來的COB面光源又稱COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源等.它的特點表現(xiàn)如下:
    1、封裝效率高，節(jié)約成本
    COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。
    2、低熱阻優(yōu)勢
    傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
    3、光品質優(yōu)勢
    傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
    傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
    4、應用優(yōu)勢
    COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便。
    COB光源主要應用照明領域,COB光源電源部分和光源部分共用PCB板，組裝方便,在室內外LED照明中得到廣泛的應用。其中室內LED燈具應用主要的有：LED射燈，LED筒燈，LED天花燈，LED吸頂燈等。