其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；365紫光在我們生活中燈是非常常見(jiàn)的，隨著科技發(fā)展越來(lái)越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新...

圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋?zhuān)坠馐怯尚酒a(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過(guò)測(cè)量...

2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光...

2、發(fā)光面溫度實(shí)測(cè)為進(jìn)一步從實(shí)驗(yàn)上研究COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實(shí)驗(yàn)研究對(duì)象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒(méi)有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進(jìn)一步降低熱阻和結(jié)溫，實(shí)現(xiàn)COB光源高光...

但隨著LED芯片及LED封裝技術(shù)的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風(fēng)沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專(zhuān)業(yè)制造商與終端用戶(hù)所注意。 高亮COB光源小編曾經(jīng)被問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：COB光...

COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問(wèn)題：一、COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題，通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下；二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面...

COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態(tài)照明（SSL）中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素?zé)簦绺吲镎彰?、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅(qū)動(dòng)電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。網(wǎng)站上的過(guò)濾工具可以協(xié)助您更快到找到...

倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品，具有更高的可靠性，熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%，由于無(wú)金線，無(wú)支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性?xún)r(jià)比大幅提升。70W集成光源2)采用ASM的焊線設(shè)備將晶片11與基板12過(guò)導(dǎo)電線13進(jìn)行電性連接，...

現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后，國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右，超過(guò)120lm/w，以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。倒裝集成光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)...

“三五年后，cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā)，洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)?！惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示，因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律，以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講，大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程，未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。 深圳倒裝LED集成光3、環(huán)保LED燈內(nèi)部不含有任何...

未來(lái)兩年，COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿足客戶(hù)的需求，因而COB商業(yè)照明的性?xún)r(jià)比要做好以下三點(diǎn)：一、要克服貼片類(lèi)LED的體積大，成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本，無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。LED集...

與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。 COB光源網(wǎng)人人都說(shuō)書(shū)到用時(shí)方恨少，產(chǎn)品知識(shí)也是一樣，最近...