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廣東COB光源和集成光源廠家

來(lái)源:  發(fā)布時(shí)間:2021-01-09   點(diǎn)擊量:316

擴(kuò)展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類(lèi)產(chǎn)品,是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導(dǎo)體芯片為發(fā)光材料,與傳統(tǒng)燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應(yīng)速度好。COB光源和集成光源3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最版大瓦數(shù)可以達(dá)到500WCOB光源和集成光源

發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫(xiě),是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;。而COB光源則主要用在權(quán)l(xiāng)ed筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。免驅(qū)動(dòng)COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果,也可以通過(guò)DMX的控制,實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些:?jiǎn)误w建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、

COB光源和集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝,即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應(yīng)用較多石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過(guò)石墨烯散熱技術(shù)及散熱器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過(guò)多顆COB+多自由曲面復(fù)合式結(jié)構(gòu)透鏡的方式可進(jìn)一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過(guò)對(duì)玻璃透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿(mǎn)足相關(guān)國(guó)標(biāo)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的前提下,可進(jìn)一步提高配光效率及光品質(zhì);根據(jù)COB光源的特性及應(yīng)用匹配特性,從發(fā)光效能、光學(xué)配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關(guān)COB光源的原材料及封裝形式,進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性。。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的,在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來(lái),出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

COB光源和集成光源進(jìn)一步地,所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地,所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的COB光源制作方法,通過(guò)在基板上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠倒裝COB模組將主要應(yīng)用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產(chǎn)線投資可減少50%,由于無(wú)金線,無(wú)支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性?xún)r(jià)比大幅提升。,這樣使得圍壩的總高度增加COB光源和集成光源,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時(shí)使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度,導(dǎo)致熒光膠開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重,降低了COB光源的使用壽命的問(wèn)題。

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