二、LED貼片燈珠支架材料的區(qū)別目前市場(chǎng)上有鋁支架、2、光源建模與仿真光源建模是進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)的中重要的一部分，對(duì)于是否實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，是否有較高的可靠性和準(zhǔn)確性具有決定性的影響前，COB光源廣泛用于LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED軌道燈等光束直下式燈具產(chǎn)品，是LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。銀彩亮化工程人的夢(mèng)想：讓LED大眾化！讓LED進(jìn)入千家萬(wàn)戶！讓地球更健康！cob燈珠

2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會(huì)。

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見(jiàn)輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成

在LED照明下蔬菜生長(zhǎng)更好，甚至草本植物也在新的照明系統(tǒng)下生長(zhǎng)很好。另一個(gè)好處是更容易檢測(cè)到病菌。產(chǎn)量和品質(zhì)同等重要，LED同時(shí)增加了產(chǎn)量，并且下降了能源成本。cob燈珠

下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì)：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。