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倒裝cob光源是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
LED貼片光源傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝cob”。倒裝cob光源采用原本大功率燈珠可使用的薄膜熒光粉技術(shù),色容差控制遠(yuǎn)比傳統(tǒng)中功率封裝產(chǎn)品近期,科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。LED貼片光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應(yīng)用在戶外較多,COB還有些需要改進(jìn)的地方,MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范,MCOB
相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉(zhuǎn)換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過采用新款XP-G3 Royal Blue LED暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場。但是倒裝是趨勢,最終肯定會代替正裝,而且一定會比正裝要亮,因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭,一頭是價(jià)格低廉,對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品,比如因燈東莞LED貼片光源多少錢LED貼片光源
能上已能與外企媲美。從目前來看,有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商,在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?!菊彰髦R】解密大功率集成光源死燈原因:集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上,通過內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
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